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【简答题】简答SMT 技术中对焊膏的技术要求。
答案:
(1)要求焊膏吸湿性小,低毒、无臭、无腐蚀性;
(2)储存期和室温下使用寿命长;
(3)焊膏粘度要满足工...
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问答题
【简答题】说明焊接过程中贴片元件形成墓碑现象的原因。
答案:
再流焊接后,由于片式元件的两端的焊料的不平均,在回流焊中片式元件的一端离开焊盘表面,整个元件呈斜立或直立,状如石碑的缺陷...
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问答题
【简答题】简述片式元件保护层的结构?说明每层的作用。
答案:
保护层:包封玻璃保护膜、玻璃釉涂层、标志玻璃层。
起保护和绝缘作用,并防止电镀液对电阻器膜的腐蚀和损坏。
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