A.双晶直探头和双晶斜探头从堆焊层侧对堆焊层检测
B.单直探头和单斜探头从母材侧对堆焊层检测
C.堆焊层试块的母材厚度至少应为堆焊层厚度的2倍
D.双晶直探头检测时，隔声层应垂直于堆焊方向，并垂直于堆焊方向扫查

A.应采用直射波检测靠探头侧焊缝边未熔合
B.扫查灵敏度相同均按表30规定不低于评定线灵敏度
C.测量指示长度为8mm 的缺陷按5mm 计
D.探头的探测移动区长度≥3KT （K-探头K 值，T-管材板厚）

A.对缺陷回波位于定量线及定量线以上超标缺陷判断其缺陷类型和性质
B.对线状缺陷的自身高度用AVG 方法测量
C.测量缺陷高度方向尺寸时，无法确定端点衍射波和端部最大回波时，用6dB 法测高度
D.应判定本次检测的缺陷是否是新产生的或是否有扩展。

A.反射波位于II 区的缺陷用6dB 法测量其指示长度（反射波只有一个高点）或端点6dB 法测其指示长度（反射波又多个高点）
B.反射波位于I 区的缺陷用绝对灵敏度法测量其指示长度
C.采用2.5MHz K₂斜探头
D.对板厚为8~40mm 的对接焊缝，反射波高位于II 区的缺陷，允许的指示长度为10mm 或5mm

A.对位于I，II，III 区的缺陷回波均应判断是否具有裂纹等危害性特征，如不能判断，应增加其它方法综合评定。
B.用6dB 法测量缺陷指示长度。
C.允许存在未检测区域。
D.对较薄板厚对接焊缝可采用一次反射波检测。

A.声程距离较大时，可能将动态波形I 判为动态波形II
B.探测面为曲面时，点状缺陷回波可能显示动态波形II
C.体积状缺陷也可能显示动态波形II
D.线性缺陷也可能显示动态波形II

A.按照附录F 的规定测定声能传输损耗差。
B.对缺陷进行定量检测时，以扫查灵敏度测定。
C.用绝对灵敏度法测量缺陷指示长度。
D.指示长度小于10mm 的缺陷按5mm 计。

A.直探头检测波高为φ2mm+5dB 评为II 级，
B.斜探头检测波高为φ1×6^-6dB 评为II 级，
C.直探头检测波高为φ2mm+8dB 评为I 级，
D.斜探头检测波高为φ1×6^-2dB 评为II 级，

A.采用晶片直径为φ20mm 的探头对环缝检测，对比试块的曲率半径应在76mm~126mm 之间。
B.采用晶片直径为φ14mm 的探头对环缝检测，对比试块的曲率半径应在76mm~126mm 之间。
C.采用晶片直径为φ18mm 的探头对环缝检测，对比试块的曲率半径可为100mm。
D.采用晶片直径为φ22mm 的探头对环缝检测，对比试块的曲率半径可为84mm。

A.扫查灵敏度为φ3^-6dB
B.用有机玻璃作斜楔时，斜探头的入射角大致在28° ~57° 之间
C.扫查灵敏度为φ2^-6dB
D.对厚度小于或等于600mm 锻件检测时，不考虑材质衰减