最新试题
流程卡填写错误时应在错误处划“X”,将正确的写在旁边,并签署更改人姓名或盖章。
题型:判断题
产品氧化皮过厚,电镀后会导致镀层发花发黄等现象,影响产品的外观和焊接,因此退镀后的产品可以随时加工。
题型:判断题
管脚因化学处理造成脚细变软的产品属不良品不能正常流通。
题型:判断题
严重变形的产品评估不能加工时直接报废处理。
题型:判断题
加工过程中发生的无法正常使用的半成品,成品以及材料,我们称之为良品。
题型:判断题
《集成电路生产控制计划》文件中要求有首检+清批。
题型:判断题
返工产品刷打溢料时可以在刷打同一封装形式或近似封装形式的桌子或设备上加工。
题型:判断题
所有返工/返修后的产品必须按规定的程序/文件再作检验,但返工后的产品要全部符合原来规定的要求。
题型:判断题
电镀依《集成电路生产控制计划》及《集成电路电镀质量标准》进行首检确认。
题型:判断题
在加工产品时,产品未加工的情况下,可以把填写的流程卡提前填写完。
题型:判断题