产品氧化皮过厚，电镀后会导致镀层发花发黄等现象，影响产品的外观和焊接，因此退镀后的产品可以随时加工。

返工产品刷打溢料时不能在刷打同一封装形式或近似封装形式的桌子或设备上加工。

镀层表面粗糙或起皮（即有多余的金属）的产品要卡在电镀工序内部进行返工处理，返工合格后流通。

手接触成型分离后的单只产品时，必须带防静电手套、防静电手环。

作业员加工前核对流程卡信息是否与实物一致，一致后方可进行加工。

退镀完后的产品需工程人员确认框架表面的锡是否褪镀干净，如产品退镀完后目检，框架表面无银白色锡存在，说明已退镀干净，可再进行电镀。

每个环节应相互监督、相互认真交接，有问题及时可以往下流。

流程卡填写错误时应在错误处划“X”，将正确的写在旁边，并签署更改人姓名或盖章。

产品氧化皮过厚，电镀后会导致镀层发花发黄等现象，影响产品的外观和焊接，因此退镀后的产品不落地上线加工。

加工过程中发生的无法正常使用的半成品，成品以及材料，我们称之为良品。