判断题提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，所以电流密度越高越好。
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1.判断题铜具有良好的导电性和良好的机械性能。
2.多项选择题镀层过薄的原因可能是（）
A.电镀过程中，电流或时间不足
B.板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导电不良
C.电流密度过高或电镀面积不均匀
D.硫酸浓度过高
3.多项选择题添加剂未能发挥应有功用的原因有（）
A.阳极产生极化现象
B.氯离子含量控制不当
C.槽液温度过高
D.槽液温度过低
4.多项选择题板子正反两面镀层厚度不均的原因可能是（）
A.板子两面的电镀面积不一致
B.某一边阳极之线缆系统导电不良
C.电流或时间不足
D.镀液中硫酸浓度不足
5.单项选择题槽液遭到油渍污染的处理方法有（）
A.化学处理
B.活性炭处理及过滤
C.增加空气搅拌
D.增加温度
6.单项选择题镀槽内特定位置出现微小气泡的原因可能是（）
A.过滤泵有空气残存
B.空气搅拌不足
C.槽液遭到油渍污染
D.过滤不当
7.单项选择题电镀铜的阳极物料是（）
A.电解铜阳极
B.无氧铜阳极
C.磷铜阳极
D.氧化铜阳极
8.单项选择题CuSO4·5H2O的主要作用是（）
A.提供电镀所需Cu2＋及提高导电能力
B.提高镀液导电性能
C.提高通孔电镀的均匀性
D.帮助阳极溶解
9.单项选择题磷铜阳极材料中比例最高的元素是（）
A.Cu
B.P
C.Fe
D.S
10.判断题背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。
