单项选择题

功率混合电路封装使用到的材料包括Cu、Mo、覆铜材料、（）和BeO 等。

A.Al₂O₃
B.AlN
C.AlSi
D.SiO₂

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单项选择题

陶瓷焊球阵列（CBGA）封装和陶瓷焊柱阵列（CCGA）封装提供了在1mm 节距下互联端数超过（）的高可靠和高性能封装。

A.200
B.500
C.1000
D.2000

单项选择题

密封性能筛选通常采用（）仪器。

A.显微镜
B.矢量网络分析仪
C.示波器
D.检漏仪