A.蜡型的厚度应均匀一致
B.表面应光滑无锐角
C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

A.多个前牙缺失且牙槽嵴吸收较多者
B.多个前牙缺失且牙槽嵴正常者
C.后牙缺失，两端基牙倾斜度较大，难以获得共同就位道者
D.后牙缺失，一端或两端基牙有牙髓病变，经根管治疗后，若对其预后不能十分肯定者
E.1或2个磨牙游离缺失者

A.龈端与粘膜紧密接触，避免食物嵌塞
B.应尽量扩大龈端与牙槽粘膜接触的面积
C.舌侧龈端尽量增大
D.固定桥修复最佳时期为拔牙后一年
E.龈端应高度抛光

A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

A.与天然牙冠外形、大小一致
B.在不影响强度的原则下，蜡型尽可能小，应留出瓷层均匀的空间，约1～1.5mm
C.在不影响发音的原则下，蜡型尽可能大
D.与天然牙冠外形一致
E.与天然牙冠大小一致

A.0.5～1.0mm
B.1.5～2.5mm
C.3.0～4.0mm
D.4.5～5.5mm
E.6.0mm以上

A.0.5mm
B.1mm
C.2mm
D.2.5mm
E.3mm

A.鞍式
B.悬空式
C.改良鞍式
D.船底式
E.单侧接触式

A."+"字形
B."┷"形
C."米"形
D."十"字形和"┷"形
E."米"形和"+"字

A.椭圆形的焊接面
B.长方形的焊接面
C.三角形的焊接面
D.菱形的焊接面
E.圆球形的焊接面