A.使用的倒凹深度越大,卡环就必须要有更大的弹性
B.使用的倒凹深度越小,卡环就必须要有更大的弹性
C.0.25mm 的倒凹深度适用于I 型卡环
D.0.5mm 的倒凹深度适用于回力卡环
E.0.75mm 的倒凹深度适用于T 型卡环
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A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者2/3
B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上
D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
A.缺隙远中端不游离,基牙会受到很大的扭力
B.基托不需要特别伸展
C.支持固位作用均好
D.缺牙多者,则应采用双侧设计
E.在对侧增设卡环,以分散牙合力和保持稳定
A.30℃以下
B.40℃以下
C.50℃以下
D.60℃以下
E.70℃以下
A.选用硬度较小的塑料牙
B.减小人工牙与对牙合牙的牙尖斜度
C.减小人工牙的颊舌径
D.减少人工牙的数目(缩短牙弓)
E.减小基托面积
A.牙合支托
B.基托
C.间接固位体
D.A+B
E.A+B+C
A.方形,与颌支托凹相吻合
B.半圆形,与颌支托凹相吻合
C.圆三角形,与颌支托凹相吻合
D.圆形,置于基牙颌面
E.三角形,与颌支托相吻合
A.高频感应加热
B.直流电加热
C.乙炔吹管加热
D.汽油-空气吹管加热
E.以上都不是
A.减小牙合力
B.扩大基托面积
C.减小基托面积
D.设置间接固位体
E.采用坚硬连接杆连接
A.0.5~0.8mm
B.1mm
C.1.5~2mm
D.2~2.5mm
E.3mm 以上
A.三臂卡环
B.单臂卡环
C.双臂卡环
D.铸造分臂卡环
E.以上都不是
最新试题
铸造支架牙合支托蜡型应成()
可摘局部义齿稳定作用设计,卡环体与基牙非倒凹区密合度愈(),宽度愈(),其防止左右摆动,稳定作用与()。
卡环体可防止义齿()向或()向脱位。
弹性仿生义齿树脂加热溶化适宜的温度是哪一种()
属于间接固位体的形式的是()
下面对可摘局部义齿卡环的描述,正确的是()
铸造支架颌支托蜡型靠近颌边缘嵴处应()
不是肯氏第三类牙列缺损修复设计的特点是()
以下不是肯氏第一类牙列缺损修复设计的是()
以下哪一项是弹性仿生义齿的适应症()