锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）

判断题锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）

1.判断题无铅焊料一定不含铅。（）

2.判断题贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。（）

3.判断题焊料中随Sn的含量增加，其熔融温度将降低。（）

4.判断题当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。（）

5.判断题维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。（）

6.判断题常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）

7.判断题再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）

8.判断题贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（）

9.判断题在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）

10.判断题标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）