红胶工艺转产后需进行炉前首件核对，可以发现的不良有多件，少件，偏位（）

接料需封样物料不可以单独用某一盘物料来留样。（）

印刷前需要核对网板信息包含（）

裸手拿取芯片有导致芯片损伤的风险。（）

上料使用新开包芯片只需检查第一盘丝印不用每盘都检查。（）

拿取红胶时需要确的认信息有（）

属于PCB来料不良的类型有（）

转产后不在使用的铜网（胶网）直接放置在一边就可以了。（）

为了提高效率转产过程不用三方核料可只需巡检和备料员检查物料正确性。（）

电容接料后封样可以不用每盘都留样。（）