多项选择题在结晶操作时,过饱和溶液在()等外界条件的刺激下,均可诱发成核。

A.固体杂质颗粒
B.容器界面的粗糙度
C.搅拌
D.超声波


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1.多项选择题在结晶过程中,通常是()同时存在。

A.溶剂量减少过程
B.溶质量增加过程
C.结晶生长过程
D.新晶核形成过程

2.多项选择题在结晶过程的相平衡关系图中,过饱和曲线的位置是不固定的,与()等因素有关。

A.与产生过饱和的速度
B.加晶种的情况
C.机械搅拌的强度

3.多项选择题在结晶过程的相平衡关系图中,养晶区内的溶液为()

A.饱和状态
B.不会自发成核
C.过饱和状态
D.会自发成核

4.多项选择题结晶过程中,过饱和度增高往往使(),导致晶体生长速率减慢。

A.溶液黏度增大
B.溶液黏度减小
C.扩散速率增大
D.扩散速率减小

6.多项选择题当晶体与外部物体接触时,碰撞作用可发生在()之间。

A.晶体与搅拌桨
B.晶体与结晶器表面
C.晶体与挡板
D.晶体与晶体

7.多项选择题过饱和曲线的位置不是固定的,它的位置与哪些因素有关?()

A.产生过饱和度的速度
B.冷却和蒸发速度
C.加晶种的情况
D.机械搅拌的强度

8.多项选择题连续结晶也有缺点,使得人们在许多时候宁愿采用分批操作,其缺点有()。

A.换热面和器壁上容易产生晶垢并不断累积
B.产品平均粒度较小
C.操作控制要求严格,比分批结晶难控制
D.操作参数不稳定

9.多项选择题通常根据产生过饱和度的方式不同,将结晶方法与结晶设备分为()等。

A.冷却结晶
B.蒸发浓缩结晶
C.蒸发绝热结晶
D.反应结晶

10.多项选择题晶体中总是难免有杂质夹带在其中,杂质产生的原因主要包括()。

A.某些杂质与产物的溶解度相近,产生共结晶现象
B.有些杂质会被结合到产品的晶格中
C.因洗涤不完全,而使晶体上带有母液和杂质
D.由于吸附作用,杂质和晶体结合