下列哪种不是贴片封装（）。

单项选择题下列哪种不是贴片封装（）。

A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA

1.判断题电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖。

2.判断题提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，所以电流密度越高越好。

3.判断题镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。

4.多项选择题决定熔锡寿命的主要因素是（）

A.铜污染
B.松香碳化产生的污物
C.锡铅的比例
D.锡炉温度

5.判断题载体（c）和光亮剂（b）的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。

6.多项选择题板子正反两面镀层厚度不均的原因可能是（）

A.板子两面的电镀面积不一致
B.某一边阳极之线缆系统导电不良
C.电流或时间不足
D.镀液中硫酸浓度不足

7.判断题铜具有良好的导电性和良好的机械性能。

8.多项选择题压合的主要生产辅料有（）

A.牛皮纸
B.钢板
C.铜板
D.半固化片

9.判断题确定一个压板Cycle应首先确定以下三个工艺条件：升温速度、最高加热温度和压力。

10.判断题棕化膜很薄，极易发生擦花问题，操作时需注意操作手势。