A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
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A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
A.2
B.4
C.6
D.10
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
A.通过引入器件设计参数变量,提高器件装配的灵活性
B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中
C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置
D.所谓装配变量参数,即在元件PCB装配阶段可以变更的数据
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC标记或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
A.元件的长宽尺寸(公制)
B.元件的长宽尺寸(英制)
C.元件的IPC编号
D.元件的生产商型号
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最新试题
电镀镍金工艺特点是镀层不均一,接触性好、可打线、耐磨性好,不适用于焊接。
槽液遭到油渍污染的处理方法有()
冬天须加热槽液,最佳的操作温度通常介于22-26℃之间。
电镀铜皮厚度1/3OZ的代号是()
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能,无法从外观检查,不适合多次回流焊。
背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。
板弯板翘属于表面缺陷。
镀槽内特定位置出现微小气泡的原因可能是()
铜具有良好的导电性和良好的机械性能。
载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。