下列哪个在AltiumDesigner的仿真分析中不支持（）。

单项选择题下列哪个在AltiumDesigner的仿真分析中不支持（）。

A.信号仿真
B.数模混合仿真
C.信号完整性分析
D.电磁兼容性分析

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1.单项选择题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值

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2.单项选择题在PCB中放置导线时，可切换的布线模式中，不包含（）。

A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直线
D.弧形拐角

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3.单项选择题关于AltiumDesigner的PCB多人协同设计功能的描述中，正确的是（）。

A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计
B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成
C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合
D.按照CrossSelectMode，交叉实现PCB版图多人协同设计

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4.单项选择题在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（）。

A.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Any
B.Toplayer设置为：Vertical；Bottomlayer设置为：Any
C.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：Vertical
D.Toplayer设置为：Any；Bottomlayer设置为：Vertical

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5.单项选择题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。

A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP

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6.单项选择题下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度（）。

A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm

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7.单项选择题用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（）。

A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能

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8.单项选择题一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。

A.2
B.4
C.6
D.10

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9.单项选择题如需在PCB中放置字符，字体需设置为（）。

A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default

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10.单项选择题下列关于装配变量的描述中，不正确的是（）。

A.通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性
B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中
C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置
D.所谓装配变量参数，即在元件PCB装配阶段可以变更的数据

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