A.使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions选项
B.使用OptimizeWire&Buses选项
C.使用ComponentsCutWires选项
D.以上都不可以
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.元件标号“R101”
B.元件标号“K001”
C.电容容值“4.7uF”
D.电容容值“.1uF”
A.32个信号层和32个内电层
B.32个信号层和16个内电层
C.16个信号层和32个内电层
D.16个信号层和16个内电层
A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
B.可以旋转任意角度放置
C.可以按X键或Y键自由翻转
D.可以部分露出PCB边界
A.SOT23
B.SOP
C.TSSOP
D.BGA
A.前者元件尺寸更大
B.前者元件高度更高
C.前者所占PCB面积更大
D.前者是贴片元件,后者是直插元件
图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上()。
A.AXIAL-0.3
B.DIODE-0.4
C.RAD-0.1
D.RESC1005N
二极管的电流方向;下图中的二极管上的黑线代表的意义是()。
A.二极管的阳极
B.二极管的阴极
C.二极管导通时的电流方向
D.以上都不对
A.实时了解相关元件的参数、价格和存供货信息
B.获得元件的数据手册以便于辅助设计
C.获得供应商的产品目录
D.为采购人员提供元件列表
A.板子基材
B.铜箔
C.阻焊
D.丝印
A.统一数据模型和统一设计
B.版本控制
C.协同设计
D.PCB.FPGA.嵌入式各个设计域的多样化
最新试题
板子正反两面镀层厚度不均的原因可能是()
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能,无法从外观检查,不适合多次回流焊。
双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。
加压过晚,将会出现空洞、气孔缺陷。在沿着内层铜的边缘出现凹下去的轨迹。
钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。
载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。
电镀镍金工艺特点是镀层不均一,接触性好、可打线、耐磨性好,不适用于焊接。
压合的主要生产辅料有()