A.PowerPlane
B.TopLayer
C.BottomLayer
D.TopSolder
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A.NetLabel
B.Port
C.Off-sheetConnector
D.PowerPort
A.Flat
B.Hierarchical
C.Global
D.Multi-Channel
A.使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions选项
B.使用OptimizeWire&Buses选项
C.使用ComponentsCutWires选项
D.以上都不可以
A.元件标号“R101”
B.元件标号“K001”
C.电容容值“4.7uF”
D.电容容值“.1uF”
A.32个信号层和32个内电层
B.32个信号层和16个内电层
C.16个信号层和32个内电层
D.16个信号层和16个内电层
A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
B.可以旋转任意角度放置
C.可以按X键或Y键自由翻转
D.可以部分露出PCB边界
A.SOT23
B.SOP
C.TSSOP
D.BGA
A.前者元件尺寸更大
B.前者元件高度更高
C.前者所占PCB面积更大
D.前者是贴片元件,后者是直插元件
图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上()。
A.AXIAL-0.3
B.DIODE-0.4
C.RAD-0.1
D.RESC1005N
二极管的电流方向;下图中的二极管上的黑线代表的意义是()。
A.二极管的阳极
B.二极管的阴极
C.二极管导通时的电流方向
D.以上都不对