多项选择题放置元器件的说法中,正确的是()。

A.元件最好对齐到较大的网格上,以利美观
B.贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件
D.无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好


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1.多项选择题贴片芯片用什么方法焊接的()。

A.用一般烙铁焊接,但要有一定技术
B.用专用工具焊接
C.用焊锡膏粘上去
D.用高档焊锡

2.多项选择题关于管脚交换,下面哪种说法是正确的()。

A、管脚交换的设置存储在原理图元件的管脚上
B、对于一个器件的管脚交换是在原理图编辑器中使能的
C、在同一个管脚组里的所有的管脚可以进行交换
D、对于一个器件的交换设置,应该在配置管脚交换对话框进行

3.多项选择题在网格覆铜时,包含下列哪种网格模式()。

A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式

4.多项选择题关于电子设计时应遵循的电磁兼容性准则,以下说法中正确的是()。

A、不应出现由电磁兼容所引发的安全性问题
B、符合电磁泄漏规范
C、数字信号与模拟信号的参考地电源完全物理隔离
D、符合应用领域中所有的EMC标准

5.多项选择题下列哪些条件属于规则检测选项()。

A、布线线宽
B、布线转角角度
C、元件布局方向
D、信号电气类型

6.单项选择题下列哪两种电平规范的器件不可以直接相连()。

A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS

7.多项选择题关于高速电路布线,下列说法正确的是()。

A.相邻两层间的走线应尽量垂直
B.信号层不能铺铜
C.线长度不能为1/4信号波长的整数倍
D.信号线的宽度不能突变

8.多项选择题关于AltiumDesigner字符设计方法中,下述哪项是不支持的()。

A.允许通过字体选项,在PCB上直接放置中文
B.支持条形码设计
C.默认字体是一种简单的向量字体,支持笔绘制和向量光绘
D.字体反色后的背景颜色允许与该层设置的颜色不同

9.单项选择题如果PCB上使用了大面积实心(Solid)覆铜,在进行回流焊时()。

A.会使受热更加均匀
B.需要调高回流焊温度
C.会影响周围器件受热
D.会使电路板基材弯曲

10.单项选择题某个PCB中,安全间距过小,加工中哪一工艺步骤最可能失败()。

A.阻焊掩膜
B.光绘
C.蚀刻
D.钻孔