板弯板翘属于表面缺陷。

决定熔锡寿命的主要因素是（）

镍缸PH值过高或镍浓度过高可能会导致金面粗糙问题。

钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。

电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖。

电镀镍金工艺特点是镀层不均一，接触性好、可打线、耐磨性好，不适用于焊接。

棕化膜很薄，极易发生擦花问题，操作时需注意操作手势。

化学镍金也叫无电镍金或沉镍浸金。

镀槽内特定位置出现微小气泡的原因可能是（）

载体（c）和光亮剂（b）的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。