单项选择题EMC定义中不包含的内容是()。
A.EMI
B.EMS
C.EMB
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你可能感兴趣的试题
1.单项选择题Layout中元件封装向导中包含几种形式()。
A.5
B.6
C.7
2.单项选择题手机PCB板走线宽度最小可以做到多少MM()。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
3.单项选择题PADSLayout文件导入Protel99文件是()。
A.TXT
B.ASC
C.DXF
4.单项选择题线路板设计工作界面中对设计工具不包含的是()。
A.添加新的网络
B.移动元件位置
C.旋转元件位置
5.单项选择题线路板元件移动的快捷键是()。
A.Ctrl+C
B.Ctrl+d
C.Ctrl+e
6.单项选择题线路板设计中层设定有几种()。
A.2
B.3
C.4
7.单项选择题Padslogic和PadsLayout关系说法错误的是()。
A.都可以直接输入中文
B.都可以互导网络
C.都不可以生成BOM文件
8.单项选择题Layout系统参数中移动的Dragmoves方式有几种()。
A.2
B.3
C.4
9.单项选择题PADSLayout在设计过程中使用几类工作栅格(WorkingGrids)()。
A.2
B.4
C.6
10.单项选择题Part封装中可以包含多少个PCB封装()。
A.不限
B.3个
C.4个
最新试题
目前最常见的OSP材料是()
题型:单项选择题
镀层厚度均匀,板面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比接近1:1。
题型:判断题
载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
题型:判断题
棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。
题型:判断题
磷铜阳极的含磷量约0.04-0.065%。
题型:判断题
冬天须加热槽液,最佳的操作温度通常介于22-26℃之间。
题型:判断题
提高电流密度,可以提高镀层沉积速率,所以电流密度越高越好。
题型:判断题
槽液遭到油渍污染的处理方法有()
题型:单项选择题
CuSO4·5H2O的主要作用是()
题型:单项选择题
OSP工艺特点是镀层均一、表面平坦、不具接触之功能,无法从外观检查,不适合多次回流焊。
题型:判断题