A.无极电容
B.电解电容
C.二极管
D.电感
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A.普通电烙铁
B.吸锡器+电烙铁
C.热风枪
D.恒温电烙铁
A.电子配件
B.电子电路
C.元器件
D.电子整机产品
A.原材料准备
B.元器件的引脚成型
C.加工工具准备
D.电路板准备
A.0.2V
B.0.7V
C.0.3V
D.0.8V
A.先焊接,再安装紧固件
B.先安装紧固件,再焊接
C.同时安装紧固件和焊接
D.根据具体情况来安装
A.单波峰焊
B.双波峰焊
C.窄波峰焊
D.宽波峰焊
A.高速肖特基TTL电路
B.低功耗肖特基TTL电路
C.低速肖特基TTL电路
D.高低功耗肖特基TTL电路
A.确定好零部件的位置、方向和极性
B.按照从上到下的顺序
C.后道工序可以改变前道工序
D.从重到轻,从大到小
A.钻头折断
B.孔钻不穿
C.钻孔放大
D.钻头变形
A.焊接面温度
B.热风枪温度
C.热风温度
D.印刷板温度
最新试题
当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
电阻器根据其工作特性及电路功能,可分为热敏电阻、光敏电阻、气敏电阻三大类。
助焊剂具有增强焊料与金属表面的活性的作用。
元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。
用电流表测电路中某条支路的电流,测量结果总比理论计算所得值小,除电流表才精度原因之外,主要是由于()。
静电压最高可达()现场放电,产生静电火花,引起火灾。
10锡铅焊料主要用于焊接()。
在测量过程中必然产生误差叫绝对误差。
双稳态电路中如果一个晶体管正处在饱和状态,另一个晶体管一定是处在截止状态。
()是由微处理器按照预先编写好的程序,通过机械手和其它联动机构将规定的电子元器件自动插入并固定在PCB板预制的孔中的机器。