A.60
B.30
C.100
D.80
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A.1min
B.1-2min
C.2-3min
D.6min
A.剥头
B.剪断导线和镀锡
C.剪断导线
D.剪断导线和剥头
A.30s左右
B.40s左右
C.5min
D.10min
A.尖冲头
B.平冲头
C.垫模
D.手锤
A.表贴元件的焊接
B.中小批印制板的焊接
C.SMT的焊接
D.大规模印制板额焊接
A.剪断导线
B.剥掉塑胶头的绝缘层
C.只能剥除单芯导线端头绝缘层
D.只能剥除纤维绝缘层
A.大平面工件
B.粗锉加工
C.窄平面工件
D.精锉
A.倾斜放置
B.始终保持卧式装接
C.使引线至印制板的边缘的距离不大于2mm
D.将可调组件放在便于调整的部位
A.扳手或套筒
B.尖嘴钳
C.老虎钳
D.螺丝刀
A.大小与实物相同图形
B.管脚顺序标示清晰,且大小与实物成比例
C.型号表示法
D.外形表示法
最新试题
再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、()、传送带宽度、冷却效率等。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
根据压接原理,在插针的金属部分和其他金属之间产生类似于原子熔融状态而使金属连成一体。通过金属相互之间压接,可以保持连接的()和力学性能。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
PCB印制电路板组装的工艺流程,可以分为()和自动装配工艺流程。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。