A.波峰过低
B.波峰过高
C.温度过高
D.波峰为印制板厚度的2倍
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.镀层材料
B.印制板材料
C.涂层质量
D.有无漏打焊盘孔
A.虚焊
B.漏焊
C.锡量太少
D.拉尖、堆锡
A.发泡式
B.喷雾式
C.喷流式
D.刷涂式
A.预热装置
B.焊料槽
C.泡沫助焊剂发生槽
D.传送装置
A.黏结可以实现电气连接
B.黏结可以实现机械连接
C.黏结属于活动连接
D.黏结只属于塑料零部件连接
A.去除水分,激活焊剂
B.清洁印制板
C.启动设备
D.利于喷涂焊剂
A.先后顺序
B.交叉顺序
C.对称交叉顺序
D.随意顺序
A.金
B.铝
C.铁
D.铜
A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘
A.屏蔽电缆线的连接
B.扁平线缆与接插件的连接
C.单芯线与接插件的连接
D.印制板的连接
最新试题
JUKI贴片机的危险程度标示不包括()。
印刷机安装()时,切忌将手放在下面,避免人员受伤。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。