A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘
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A.屏蔽电缆线的连接
B.扁平线缆与接插件的连接
C.单芯线与接插件的连接
D.印制板的连接
A.突出被铆的零件
B.低于被铆的零件
C.保持原形
D.完全平于被铆件表面
A.焊接前芯线不用搪锡
B.焊接时应先将导线嵌入孔中再填焊料
C.凝固时间内,一定要握住导线,不松动
D.在孔中填入焊料时,可以有气泡
A.30cm
B.50cm
C.10cm
D.40cm
A.镀锌钢制螺钉
B.自攻螺钉
C.黄铜螺钉
D.镀亮铬螺钉
A.圆形
B.方形或矩形
C.三角形
D.梯形
A.铆装沉头铆钉
B.铆装空心铆钉
C.扩孔
D.铆装半圆头铆钉
A.操作时绕接器移动
B.芯线插入过长
C.接线端子插入不牢
D.饶接时间短
A.元器件镀锡必须用锡锅
B.在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的
C.元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
D.元器件在使用时必须进行镀锡
A.0-5mm
B.0-15mm
C.2-6mm
D.10-15mm
最新试题
贴片机的指示灯通常有以下哪3种颜色?()
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
焊锡膏按助焊剂的()可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
除紧急情况外,不得在贴片机正常运行过程中按下()。