A.铆装沉头铆钉
B.铆装空心铆钉
C.扩孔
D.铆装半圆头铆钉
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A.操作时绕接器移动
B.芯线插入过长
C.接线端子插入不牢
D.饶接时间短
A.元器件镀锡必须用锡锅
B.在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的
C.元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
D.元器件在使用时必须进行镀锡
A.0-5mm
B.0-15mm
C.2-6mm
D.10-15mm
A.黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用
B.黏结头设计时应刚好合适
C.对接头形式是最理想的黏结头
D.黏结头设计的裕度越大越好
A.水平式和立式两类
B.水平式和轴式两类
C.立式和径向式两类
D.轴式和卧式两类
A.元器件引线
B.导线端头
C.大批量印制板
D.焊片
A.波峰焊接
B.清洁
C.预热
D.检验
A.5s左右
B.3s左右
C.1-2s
D.大于5s
A.导热层
B.氧化层
C.接触面
D.合金层
A.58-2
B.39
C.68-2
D.80-2
最新试题
印刷机安装()时,切忌将手放在下面,避免人员受伤。
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
贴片机的指示灯通常有以下哪3种颜色?()
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
插件机在运转时,出现紧急情况应迅速按下()。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。