A.水平式和立式两类
B.水平式和轴式两类
C.立式和径向式两类
D.轴式和卧式两类
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A.元器件引线
B.导线端头
C.大批量印制板
D.焊片
A.波峰焊接
B.清洁
C.预热
D.检验
A.5s左右
B.3s左右
C.1-2s
D.大于5s
A.导热层
B.氧化层
C.接触面
D.合金层
A.58-2
B.39
C.68-2
D.80-2
A.2300-2600C
B.2600-3000C
C.2600-2400C
A.元器件的连接
B.电阻的连接
C.导线的连接
D.印制板的连接
A.多用一些
B.随意添加
C.尽量少
D.避免使用
A.温度越高,焊点越好
B.较大焊件的焊接温度较高
C.温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果
D.焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
A.1500以下
B.2000以下
C.高压1500
D.3000以下
最新试题
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