焊接贴装MOS管时，应按照（）的顺序进行焊接。

单项选择题焊接贴装MOS管时，应按照（）的顺序进行焊接。

A.先S极、再G极、后D极
B.先S极、再D极、后G极
C.先G极、再S极、后D极
D.先G极、再D极、后S极

1.单项选择题下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法，正确的是（）。

A.用手指拾取
B.放入防静电电容器
C.和其他元器件一起存放
D.放置泡沫上

2.单项选择题为满足防震要求，插装三极管时，一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时，引线最高点距离印制板面高度最大不能超过（）。

A.3.5mm
B.4.5mm
C.5.5mm
D.6.4mm

3.单项选择题在通孔插装技术中，电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的（）。

A.机械固定
B.辅助加固
C.操作便利
D.技术要求

4.单项选择题印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损，导致其最小宽度或最小长度的减少大于（）时，则该印制板不得继续使用。

A.40%
B.50%
C.30%
D.60%

5.单项选择题主要用来自动剪切线，能调整剪切长度，甚至自动完成剥线头操作的机器是（）。

A.剪线机
B.捻线机
C.打号机
D.剥线机

6.单项选择题再流焊设置导轨宽度时，导轨宽度应（）。

A.大于PCB宽度1~2mm
B.与PCB宽度相等
C.小于PCB宽度1~2mm
D.大于PCB宽度5~8mm

7.单项选择题目前的再流焊设备大体分为（）、汽相再流焊和激光再流焊三大类。

A.紫外热风再流焊
B.双波峰再流焊
C.单波峰再流焊
D.红外热风再流焊

8.单项选择题再流焊的温度控制精度，应该达到（）。

A.±0.1-0.2℃
B.±1~2℃
C.±10~20℃
D.±0~10℃

9.单项选择题再流焊技术与波峰焊技术相比，元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，元器件受到的（）。

A.热冲击小
B.振动小
C.氧化物污染小
D.熔融焊锡气泡影响小

10.单项选择题拼版生产中，其中某块pcb不贴片，则可以（）。

A.重新选择
B.移动原点
C.改变贴片坐标
D.坏板标记