焊接点与熔化的焊料所接触的时间以（）为宜。

单项选择题焊接点与熔化的焊料所接触的时间以（）为宜。

A.5s左右
B.3s左右
C.1-2s
D.大于5s

1.单项选择题绕接属于压力连接，导线与接线柱之间会形成（）

A.导热层
B.氧化层
C.接触面
D.合金层

2.单项选择题焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料。

A.58-2
B.39
C.68-2
D.80-2

3.单项选择题波峰焊接较适合的温度是（）

A.2300-2600C
B.2600-3000C
C.2600-2400C

4.单项选择题绕焊适用于（）

A.元器件的连接
B.电阻的连接
C.导线的连接
D.印制板的连接

5.单项选择题焊接簧片类元件时，对于焊料应（）

A.多用一些
B.随意添加
C.尽量少
D.避免使用

6.单项选择题关于焊接温度说法正确的是（）

A.温度越高，焊点越好
B.较大焊件的焊接温度较高
C.温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果
D.焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小

7.单项选择题焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）

A.1500以下
B.2000以下
C.高压1500
D.3000以下

8.单项选择题印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）

A.60
B.30
C.100
D.80

9.单项选择题光固化阻焊剂在高压汞灯下照射（）即可固化。

A.1min
B.1-2min
C.2-3min
D.6min

10.单项选择题多功能切剥机能自动完成（）功能。

A.剥头
B.剪断导线和镀锡
C.剪断导线
D.剪断导线和剥头