A.温度越高,焊点越好
B.较大焊件的焊接温度较高
C.温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果
D.焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
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A.1500以下
B.2000以下
C.高压1500
D.3000以下
A.60
B.30
C.100
D.80
A.1min
B.1-2min
C.2-3min
D.6min
A.剥头
B.剪断导线和镀锡
C.剪断导线
D.剪断导线和剥头
A.30s左右
B.40s左右
C.5min
D.10min
A.尖冲头
B.平冲头
C.垫模
D.手锤
A.表贴元件的焊接
B.中小批印制板的焊接
C.SMT的焊接
D.大规模印制板额焊接
A.剪断导线
B.剥掉塑胶头的绝缘层
C.只能剥除单芯导线端头绝缘层
D.只能剥除纤维绝缘层
A.大平面工件
B.粗锉加工
C.窄平面工件
D.精锉
A.倾斜放置
B.始终保持卧式装接
C.使引线至印制板的边缘的距离不大于2mm
D.将可调组件放在便于调整的部位
最新试题
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
衡量贴片机的三个重要技术指标是()、速度和适应性。
根据贴片机的功能分类,可分为多功能贴片机和()。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。