A.操作时绕接器移动
B.芯线插入过长
C.接线端子插入不牢
D.饶接时间短
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A.元器件镀锡必须用锡锅
B.在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的
C.元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
D.元器件在使用时必须进行镀锡
A.0-5mm
B.0-15mm
C.2-6mm
D.10-15mm
A.黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用
B.黏结头设计时应刚好合适
C.对接头形式是最理想的黏结头
D.黏结头设计的裕度越大越好
A.水平式和立式两类
B.水平式和轴式两类
C.立式和径向式两类
D.轴式和卧式两类
A.元器件引线
B.导线端头
C.大批量印制板
D.焊片
A.波峰焊接
B.清洁
C.预热
D.检验
A.5s左右
B.3s左右
C.1-2s
D.大于5s
A.导热层
B.氧化层
C.接触面
D.合金层
A.58-2
B.39
C.68-2
D.80-2
A.2300-2600C
B.2600-3000C
C.2600-2400C
最新试题
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
为满足防震要求,插装三极管时,一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时,引线最高点距离印制板面高度最大不能超过()。
贴片机的指示灯通常有以下哪3种颜色?()
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
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AOI是通过()的方法对PCB进行扫描,通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像,通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测,从而发现质量缺陷的设备。
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