A.黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用
B.黏结头设计时应刚好合适
C.对接头形式是最理想的黏结头
D.黏结头设计的裕度越大越好
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A.水平式和立式两类
B.水平式和轴式两类
C.立式和径向式两类
D.轴式和卧式两类
A.元器件引线
B.导线端头
C.大批量印制板
D.焊片
A.波峰焊接
B.清洁
C.预热
D.检验
A.5s左右
B.3s左右
C.1-2s
D.大于5s
A.导热层
B.氧化层
C.接触面
D.合金层
A.58-2
B.39
C.68-2
D.80-2
A.2300-2600C
B.2600-3000C
C.2600-2400C
A.元器件的连接
B.电阻的连接
C.导线的连接
D.印制板的连接
A.多用一些
B.随意添加
C.尽量少
D.避免使用
A.温度越高,焊点越好
B.较大焊件的焊接温度较高
C.温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果
D.焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
最新试题
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和()两种方式。
插件机在运转时,出现紧急情况应迅速按下()。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
除紧急情况外,不得在贴片机正常运行过程中按下()。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
在贴片过程中支撑PCB板的重要工具是()。
采用焊锡膏搅拌机搅拌锡膏需要()。
手工焊接治具也属于工装,它的作用是()。
以下电路元器件中,表示三极管的是()。