A.元器件镀锡必须用锡锅
B.在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
C.元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
D.元器件在使用时必须进行镀锡
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A.0-5mm
B.0-15mm
C.2-6mm
D.10-15mm
A.黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用
B.黏结头设计时应刚好合适
C.对接头形式是最理想的黏结头
D.黏结头设计的裕度越大越好
A.水平式和立式两类
B.水平式和轴式两类
C.立式和径向式两类
D.轴式和卧式两类
A.元器件引线
B.导线端头
C.大批量印制板
D.焊片
A.波峰焊接
B.清洁
C.预热
D.检验
A.5s左右
B.3s左右
C.1-2s
D.大于5s
A.导热层
B.氧化层
C.接触面
D.合金层
A.58-2
B.39
C.68-2
D.80-2
A.2300-2600C
B.2600-3000C
C.2600-2400C
A.元器件的连接
B.电阻的连接
C.导线的连接
D.印制板的连接
最新试题
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损，导致其最小宽度或最小长度的减少大于（）时，则该印制板不得继续使用。
在通孔插装技术中，电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的（）。
自动插件时，立式元器件必须垂直于印制板板面，倾斜角度应小于（）。
AOI是通过（）的方法对PCB进行扫描，通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像，通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测，从而发现质量缺陷的设备。
在贴片过程中支撑PCB板的重要工具是（）。
根据压接原理，在插针的金属部分和其他金属之间产生类似于原子熔融状态而使金属连成一体。通过金属相互之间压接，可以保持连接的（）和力学性能。
贴片机的指示灯通常有以下哪3种颜色？（）
PCB印制电路板组装的工艺流程，可以分为（）和自动装配工艺流程。
JUKI贴片机的危险程度标示不包括（）。
工装是工艺装配的简称，可分为（）工装和（）工装。