A.圆形
B.方形或矩形
C.三角形
D.梯形
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A.铆装沉头铆钉
B.铆装空心铆钉
C.扩孔
D.铆装半圆头铆钉
A.操作时绕接器移动
B.芯线插入过长
C.接线端子插入不牢
D.饶接时间短
A.元器件镀锡必须用锡锅
B.在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的
C.元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
D.元器件在使用时必须进行镀锡
A.0-5mm
B.0-15mm
C.2-6mm
D.10-15mm
A.黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用
B.黏结头设计时应刚好合适
C.对接头形式是最理想的黏结头
D.黏结头设计的裕度越大越好
A.水平式和立式两类
B.水平式和轴式两类
C.立式和径向式两类
D.轴式和卧式两类
A.元器件引线
B.导线端头
C.大批量印制板
D.焊片
A.波峰焊接
B.清洁
C.预热
D.检验
A.5s左右
B.3s左右
C.1-2s
D.大于5s
A.导热层
B.氧化层
C.接触面
D.合金层
最新试题
下列关于静电敏感元器件完成成形与切脚后的处理方法,正确的是()。
热风枪拆焊小贴片元件时,要求保证热风枪垂直,且风嘴在距离被拆焊元器件()处,使元器件均匀受热,以便拆除。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
贴装元器件是保证SMT组装质量和()的关键工序。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。
关于支撑孔的垂直填充焊料要求,若插装元器件的引线小于14时,支撑孔的最少垂直填充为()。
再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、()、传送带宽度、冷却效率等。
下列选项中,哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘?()