单项选择题使焊料强度增大，粘性增大的杂质是（）
A.金
B.铝
C.铁
D.铜
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高（）
A.成反比
B.无关
C.成正比
D.呈指数衰减关系
2.单项选择题焊接时间不足易造成（）
A.焊料氧化
B.助焊剂失去作用
C.虚焊
D.短路
3.单项选择题焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）
A.不超过3s
B.不超过4s
C.不超过2s
D.不超过1s
4.单项选择题电动压接工具的特点是（）
A.压力小
B.压接面积大
C.自动化程度高
D.压接效果因人而异同
5.单项选择题下列金属板最不容易镀锡的是（）
A.紫铜板
B.铝板
C.黄铜板
D.镀锡板
6.单项选择题绕接的质量好坏与绕接时的（）有关。
A.线径
B.压力和绕接圈数
C.圈数及线径
D.导线绝缘层的厚度
7.单项选择题关于绕接特点叙述正确的是（）
A.绕接比焊接的抗震能力强
B.成本高
C.较适宜于多芯导线的连接
D.操作工艺要求高
8.单项选择题电动绕接器操作部分是（）
A.导线孔
B.线头
C.接线柱孔
D.线套
9.单项选择题在圆周式焊机中，完成印制板任务需要（）
A.台车运行半周
B.台车运行一周半
C.台车运行一周
D.台车运行两周
10.单项选择题手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。
A.30
B.10-15
C.50
D.30-40
最新试题
再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、（）、传送带宽度、冷却效率等。
题型：单项选择题
AOI是通过（）的方法对PCB进行扫描，通过CCD摄像机读取器件及焊脚的图像，通过逻辑算法或影像对比的方法对PCBA上的焊膏、元器件及焊点进行检测，从而发现质量缺陷的设备。
题型：单项选择题
贴片机程序中，吸取数据的参数不包括（）。
题型：单项选择题
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料，这种称为（）。
题型：单项选择题
在通孔插装技术中，电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的（）。
题型：单项选择题
下列选项中，哪种适用于一般电机电器的衬垫或线圈绝缘？（）
题型：单项选择题
通孔插装元器件时，受热、易坏的元器件应采用（），增加引线长度增大散热长度，使元器件热冲击减小。
题型：单项选择题
贴装元器件是保证SMT组装质量和（）的关键工序。
题型：单项选择题
贴片机的指示灯通常有以下哪3种颜色？（）
题型：单项选择题
工装是工艺装配的简称，可分为（）工装和（）工装。
题型：单项选择题