A.集电极电压
B.基极电压
C.基极电流
D.集电极电流

A.电压反馈和电流反馈
B.串联反馈和并联反馈
C.正反馈和负反馈
D.直流反馈和交流反馈

A.时钟信号
B.控制电路
C.求和放大器
D.比较器

A.晶体二极管
B.触发器
C.三极管
D.门电路

A.黏合剂的与被黏件表面分子的作用
B.利用加热，将被黏件连在一起
C.利用黏合剂与被黏件表面的化学反应，将其连在一起
D.通过黏合剂渗入被黏件表面的空隙实现连接

A.玻璃与玻璃黏
B.橡胶与橡胶黏合
C.封固螺钉
D.塑料导线黏合

A.活动铆接
B.固定铆接
C.手动铆接
D.冷铆接

A.加热
B.材料选用
C.吸走焊锡
D.工具的选择

A.焊料过多
B.焊点发白
C.焊锡未满流焊盘
D.焊料过少

A.相同直径的焊锡丝，熔点相同
B.含锡量较大的焊料，其导电性较好
C.含锡量较小的焊料，其导电性较好
D.焊料的导电率高于银制材料