A.玻璃与玻璃黏
B.橡胶与橡胶黏合
C.封固螺钉
D.塑料导线黏合
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A.活动铆接
B.固定铆接
C.手动铆接
D.冷铆接
A.加热
B.材料选用
C.吸走焊锡
D.工具的选择
A.焊料过多
B.焊点发白
C.焊锡未满流焊盘
D.焊料过少
A.相同直径的焊锡丝,熔点相同
B.含锡量较大的焊料,其导电性较好
C.含锡量较小的焊料,其导电性较好
D.焊料的导电率高于银制材料
A.手动压接工具
B.电动压接工
C.气动压接工具
D.自动压接工具
A.先将杯形孔加热,再加助焊剂
B.将导线头插入孔上半部
C.先涂抹助焊剂,再加热焊料
D.等焊点凝固后再移开电烙铁
A.导线绕焊前
B.焊点冷却后
C.随时
D.焊点温度高时
A.绕焊
B.钩焊
C.压接
D.搭焊
A.金
B.铝
C.铁
D.铜
A.成反比
B.无关
C.成正比
D.呈指数衰减关系
最新试题
以下电路元器件中,表示三极管的是()。
再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、()、传送带宽度、冷却效率等。
贴片机的指示灯通常有以下哪3种颜色?()
在通孔插装技术中,电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的()。
焊接贴装MOS管时,应按照()的顺序进行焊接。
自动插件时,立式元器件必须垂直于印制板板面,倾斜角度应小于()。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
印制电路板组装件安装要求,对于引线间距小于0.65mm的器件SOP、QFP应使用哪些工具进行安装?()
贴片机程序中,吸取数据的参数不包括()。
支撑孔焊接终止面,对于3级产品元器件引线和孔壁周围的焊料,至少呈现出()的润湿。