A.CW7812
B.CW7909
C.CW7912
D.CW7809
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A.阻值变化范围小,引线电感小的特点
B.阻值变化范围大,分布电容大的特点
C.阻值变化范围小,分布电容大的特点
D.阻值变化范围大,分布电容小的特点
A.一个电流源与一个电阻的串联
B.一个电压源与电阻的并联
C.一个电压源与电阻的串联
D.电流源与电压源的并联
A.光电电位器
B.磁敏电位器
C.金属膜电位器
D.数字电位器
A.施密特电路
B.单稳态电路
C.移位寄存器
D.自由多协振器
A.Im
B.ωt
C.ωt+φ
D.φ
A.职业的道德源于社会生产力发展水平
B.职业道德指从事一定职业的人们,在职业实践过程
C.社会道德源于职业道德
D.随着社会不断进步,职业道德水平也会不断提高
A.150-200mm
B.200-250mm
C.250-300mm
D.400-450mm
A.在砂轮上加水,以防过热
B.在砂轮上加油,以防过热
C.使砂轮保持干燥,不准沾水、沾油
D.使砂轮保持低温
A.导线的规格、颜色
B.元器件的规格
C.接线端子的规格
D.接线板的尺寸
A.软金属
B.硬金属
C.任何金属
D.中硬度金属
最新试题
工装是工艺装配的简称,可分为()工装和()工装。
焊盘图形设计对于()来说是至关重要的,因为它会影响焊接缺陷率、可清洗度、可测试性、返修、返工和焊点的可靠性。
半自动印刷机的定位方式有完全人工定位和()两种方式。
无铅焊料的流动性不如锡铅焊料好,并且其焊接时要求的工作温度也略高于锡铅焊料()。
再流焊的主要技术指标有温度控制精度、传输带横向温差、最高加热温度、()、传送带宽度、冷却效率等。
波峰焊接后在元器件和零件脚顶端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱形的钎料,这种称为()。
选用铜烙铁头时,应考虑烙铁头的直径、工作忙尺寸及烙铁头的长度。印制电路板组装焊接时,可选用铜头电烙铁的直径为焊盘尺寸的()。
通孔插装元器件时,受热、易坏的元器件应采用(),增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小。
印制电路板上焊盘因其他原因出现缺损,导致其最小宽度或最小长度的减少大于()时,则该印制板不得继续使用。
PCB印制电路板组装的工艺流程,可以分为()和自动装配工艺流程。