检测面准备的目的是为了保证良好的声耦合。

利用IIW试块上的φ50孔两侧面的距离，只能测定直探头盲区的大致范围。

多次底波法缺陷检出灵敏度低于缺陷回波法。

脉冲重复频率的调节与被探工件厚度有关，对厚度大的工件，应采用较低的重复频率。

当量法用来测量大于声束截面的缺陷的尺寸。

多探头法是用两个以上的探头同时工作的检测方法。

盲区与始波宽度是同一概念。

纵波直探头法主要用于检测与检测面平行的缺陷。

测定仪器垂直线性和动态范围时，应将仪器的“抑制”和“深度补偿”旋钮置于关的位置。

斜探头楔块上部和前部开消声槽的目的是使声波反射回晶片处，减少声能损失。