二极管交流等效电路参数与其静态参数无关。

淀积扩散主要受哪些因素的控制？

什么是扩散的相互作用？试举一例说明其对半导体器件的制造有何影响及其产生的原因。

下列半导体材料热敏特性突出的是（）

明两步扩散法的基本思想，及其每一步工艺的主要特点和目的。

在P 型半导体中，空穴浓度大于自由电子浓度。

关于PN 结的导电，下列叙述不正确的是：（）

半导体获得广泛应用的原因是（）

根据空位机制下的总扩散系数公式，给出本征硅，低浓度掺杂，N型重掺杂及P型重掺杂下的扩散系数公式。

试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。