问答题

【简答题】试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。

答案：在晶圆表面产生特定数量的掺杂原子；
在晶圆表面下的特定位置处形成pn结；
在晶圆表面层形成特定的掺杂...

你可能感兴趣的试题

【简答题】明两步扩散法的基本思想，及其每一步工艺的主要特点和目的。

答案：第一步：恒定表面浓度的扩散（预沉积扩散Pre-deposition）；
目的：控制掺入的杂质总量；
...

【简答题】解释有限表面源扩散，列出有限表面源扩散的三种主要工艺参数，并说明其含义和主要影响因素。

答案：扩散前先在硅片表面淀积一定数量的杂质，然后在整个扩散过程中将这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新源补充，这种扩散方式称为有...