单项选择题通常OSP厚度为（）
A.8uinch～24uinch
B.2uinch～7uinch
C.3uinch～8uinch
D.4uinch～8uinch
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1.单项选择题不适合模冲的pcb（）
A.外形异形
B.tg170
C.层数在4层以内（包括4层）
D.线和过孔离板边0.3mm以上
2.单项选择题PLC信号板拼版注意事项，描述不正确的是（）
A.通常情况：采用顺拼拼板方式。
B.器件到板边距离不够，左右相邻拼板之间要采用中间捞槽。
C.PCB上有DRQFN，确保印刷质量（DRQFN引脚密集在印刷时要求精度高，扳子稍有变形就会影响到上锡），拼板不能过大易变形，要在200*150mm范围内。
D.网口突出板边，采用对拼将网口部分放在中间，方便分板后DIP。
3.单项选择题PLC滤波板通常拼板方式（）
A.对拼
B.阴阳拼
C.顺拼
D.以上都可以
4.单项选择题PCB表面处理方式，如下哪个最便宜（）
A.无铅喷锡
B.化金
C.OSP
D.金手指+OSP
5.单项选择题PCB钢网、坐标、装配图、拼版等生产文件需通过如下哪个流程发布给工厂？（）
A.Layout工作申请
B.PCB制作单申请
C.钢网申请
D.PCB改版申请
6.单项选择题PCB发板以及PCB原始文档下载可通过如下哪个流程实现？（）
A.Layout工作申请
B.PCB制作单申请
C.钢网申请
D.PCB改版申请
7.单项选择题为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的组件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，DIP焊盘连线采用（）字方式。
A.+
B.-
C.全导通
D.*
8.单项选择题
QFN器件的散热地焊盘上的via距离建议：D≥（）
A.0.5mm
B.0.6mm
C.0.7mm
D.0.8mm
9.单项选择题DIP焊盘连线采用“+”方式，但对于Y电容，LED灯，TACT按键到地的连接方式为（）方式。
A.“+”字
B.“－”字
C.“米”字
D.实铺
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