Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。

单项选择题Protel DXP提供了多达（）层为铜膜信号层。

A.2
B.16
C.32
D.8

1.多项选择题执行（）命令，拆除已布导线操作。

A.Tools/Un-Route/All
B.Tools/Un-Route/Net
C.Tools/Un-Route/Connection
D.Tools/Un-Route/Component

2.多项选择题执行（）命令，可完成自动布线工作。

A.Auto Route/All
B.Auto Route/Net
C.Auto Routing/Connection
D.Auto Route/Component

3.多项选择题在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令。

A.Edit/Cut
B.Ctri+V
C.在键盘上击键E，P
D.Edit/Paste

4.多项选择题在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。

A.Edit/Cut
B.Ctrl+X
C.在键盘上击键E，T
D.Edit/Past

5.多项选择题Protel DXP为PCB编辑器提供了（）放置导线模式。

A.45°
B.90°
C.圆弧
D.任意

6.多项选择题锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

A.Top Paste
B.Bottom Paste
C.Top Solder
D.Bottom Solder

7.多项选择题阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

A.Top Paste
B.Bottom Paste
C.Top Solder
D.Bottom Solder

8.多项选择题Protel DXP具有印制电路板的3D显示功能，可以实现（）。

A.随意旋转
B.缩小
C.放大
D.改变背景颜色

9.多项选择题印制电路板根据使用信号层数，分为（）。

A.单层板
B.双面板
C.多层板
D.空心板

10.多项选择题在原理图打印属性对话框中，可以作（）设置。

A.Size
B.ScaleMode
C.Margins
D.ColorSet