单项选择题印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。
A.元件
B.形状
C.材料
D.性能
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1.单项选择题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。
A.酚醛纸基板
B.聚四氟乙烯玻璃布基板
C.环氧酚醛玻璃布基板
D.挠性基板
2.单项选择题电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、()、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
A.共用屏蔽
B.隔板屏蔽
C.双层屏蔽
D.单独屏蔽
3.单项选择题对电路单元中的屏蔽原则不正确的是()。
A.不同频率之间
B.高增益放大器级与级之间
C.高频情况下低电平与高电平
D.不同电路
4.单项选择题电磁屏蔽一般用低阻的()材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
A.浸渍
B.半导体
C.金属
D.硅油
5.单项选择题减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量()并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用,减震器将能量还给支撑基座。
A.储存
B.传导
C.迟缓
D.传送
6.单项选择题在长时间的震动作用下,电子仪器仪表因疲劳而降低了强度,导致损。这种损坏称为()。
A.振动损坏
B.疲劳损坏
C.机械损坏
D.加速度损坏
7.单项选择题电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法()方法。
A.改变金属内部组织结构
B.金属覆盖
C.化学表面覆盖
D.表面覆盖
8.单项选择题气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防盐雾、防()。
A.吸附
B.霉菌
C.凝露
D.震动
9.单项选择题气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防()、防霉菌。
A.盐雾
B.吸附
C.噪声
D.凝露
10.单项选择题以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素,()
A、电气因素
B、环境因素
C、装配工艺因素
D、布线因素
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