在半导体生产中，为了测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度，将薄膜一端做成劈尖状，如图所示，用波长λ=546.1nm的绿光从空气中垂直照射硅片，在垂直方向观测到二氧化硅劈尖上出现八条暗纹，第八条是劈尖与平行平面膜的交线M，若取二氧化硅的折射率n2=1.5，硅的折射率n3=3.4， （1）二氧化硅薄膜的厚度是多少？ （2）劈尖的棱边N是明纹还是暗纹？为什么？
折射率分别为1.45和1.60的两玻璃板，使其沿一边相接触，形成一个顶角为为0.1°的尖劈，使波长为500nm的光垂直入射于劈，并在上方观察尖劈的干涉条纹，试求： （1）条纹间距； （2）若将整个尖劈浸在折射率为1.5的油中，则条纹间距又为多少？ （3）定性说明浸入油中后，干涉条纹将怎样变化？
为了则量细金属丝直径，可把它放在两平晶的一端形成空气劈尖，用λ=589.3nm单色光垂直照射，测得干涉条纹间距离为4.295×10-3mm，金属丝到劈尖顶点距离为2.888×10-2m，求细丝直径。
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