A、Ri1+Ri2+Ri3
B、Ri1×Ri2×Ri3
C、Ri1
D、Ri3
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你可能感兴趣的试题
A、βR’L/rbe
B、-βR’L/rbe
C、β
D、-β
A、CC
B、CT
C、CY
D、CD
A、110v
B、180v
C、80v
D、50v
A、等于50v
B、大于50v
C、小于50v
D、大于500v
A、-βRc/rbe
B、-βRi/rbe
C、β
D、-β
A、额定功率、标称容量、偏差
B、标称容量、偏差、额定直流工作电压
C、标称容量、额定直流工作电压、工作电流
D、偏差、额定直流电压、额定功率
A、电容器的体积
B、电容器的介质种类和厚度
C、工作频
D、温度
A、标称容量的偏差
B、额定直流工作电压的偏差
C、电容介质厚度的偏差
D、额定功率的偏差
A、电解电容器
B、高频瓷介电容器
C、瓷介微调电容器
D、云母电容
共射极放大器电路如图,其输入电阻大约为()。
A、240KΩ
B、1.2KΩ
C、825Ω
D、120KΩ
最新试题
能把不用频率分量分离的器件是()
对没有紧固件锁紧的直插电感器一般采取绑扎配合加固的方式固定。加固位置为本体的四周及中间位置,加固高度至少为本体的(),但不应封盖元器件的顶部。
依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于()g的元器件应进行粘固。
非轴向引线每根承重大于()g的元器件应进行粘固。
一根粗导线与一根细导线串联起来接入电路,则()
电阻572J表示阻值为()
压接接触件耐拉力()规定的“最小耐拉力”值为合格。
将传递信号“装载”到高频信号的过程叫作()
镀金引线搪锡的焊料槽,应定期分析焊料中的杂质成分,用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过(),用于第二次搪锡焊料槽中的金和铜的总含量不应超过(),否则应更换焊料。
导线与接线端子焊接后,导线绝缘层末端与焊点之间的最小绝缘间隙绝缘层可接近焊料,但不应干扰焊点的形成,绝缘层不应()