单项选择题镀金引线搪锡的焊料槽,应定期分析焊料中的杂质成分,用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过(),用于第二次搪锡焊料槽中的金和铜的总含量不应超过(),否则应更换焊料。
A.1%,0.2%
B.0.2%,1%
C.1%,0.3%
D.0.3%,1%
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题电子元器件引线本体径向形变超过直径的(),横向形变超过直径的(),则应剔除该元器件。
A.5%,10%
B.10%,5%
C.10%,15%
D.15%,10%
2.单项选择题电子元器件引线采用可伐材料制成,其引线粘污严重时,只能用(),不应将引线上的镀层(镀金层、镀锡层)砂掉。
A.镊子钳摩擦
B.刮刀轻刮
C.W14-W28号金相砂纸轻砂
D.酒精棉擦洗
3.单项选择题元器件引线或导线插装于金属化孔时,引线伸出板面的长度为()
A.2mm±0.5mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1.0mm±0.8mm
D.1.0mm±0.5mm
4.单项选择题导线因断裂或改装需要加长,可进行导线对导线的焊接,加长后的导线如果长度大于(),应沿长度方向粘接,间隙不大于()
A.20mm、20mm
B.20mm、25mm
C.25mm、20mm
D.25mm、25mm
5.单项选择题使用切割刀具对印制导线进行切割,切割长度应不小于最小电气间距或()
A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
6.单项选择题焊接型电连接器电缆在装焊时,电线焊完后应将绝缘套管或热缩套管套在电连接器接触偶的外底部,绝缘套与电线绝缘层交叠,交叠长度应为()
A.1mm-3mm
B.2mm-4mm
C.3mm-5mm
D.4mm-6mm
7.单项选择题轴向引脚元器件如果单根引脚承重超过(),在安装时应以固定夹或其他支撑来分散接点承受力。
A.4g
B.5g
C.6g
D.7g
8.单项选择题当导线长度小于()时,可在导线的中部做一个标记,也可不做标记。
A.30mm
B.40mm
C.50mm
D.60mm
9.单项选择题外径小于()的导线、聚四氟乙烯绝缘安装线等,可用标记笔将导线标号书写在胶布或胶纸上作为临时标记,粘贴在导线的两端,待导线装焊时再去除。
A.1.0mm
B.1.1mm
C.1.2mm
D.1.3mm
10.单项选择题元器件引线线径大于()时,一般不允许弯曲成形,以免损伤元器件密封及引线与内部的连接。
A.1.2mm
B.1.3mm
C.1.4mm
D.1.5mm
最新试题
将传递信号“装载”到高频信号的过程叫作()
题型:单项选择题
镀金引线搪锡的焊料槽,应定期分析焊料中的杂质成分,用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过(),用于第二次搪锡焊料槽中的金和铜的总含量不应超过(),否则应更换焊料。
题型:单项选择题
扁平、带状、L型和翼形引线器件安装时,引线搭接在焊盘的长度,应不小于()W,W为引线宽度。
题型:单项选择题
非轴向引线每根承重大于()g的元器件应进行粘固。
题型:单项选择题
手工焊接有引线或导线出入的金属化孔,元件面焊料至少覆盖()的焊盘面积。
题型:单项选择题
波段在6~30Mhz的调频广播,使用()广播。
题型:单项选择题
屏蔽电线接地转接,用常规电线转接屏蔽层,要求满足焊锡适量,()
题型:单项选择题
对没有紧固件锁紧的直插电感器一般采取绑扎配合加固的方式固定。加固位置为本体的四周及中间位置,加固高度至少为本体的(),但不应封盖元器件的顶部。
题型:单项选择题
引线与焊盘的搭接长度应为()引线直径。
题型:单项选择题
熔断器的锡锅搪锡温度是()℃。
题型:单项选择题