A、垂直与印刷导线方向
B、与印刷导线相反
C、与印刷导线成45°
D、与印刷导线方向方向一致
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A、偏口钳
B、电烙铁
C、镊子及尖嘴钳
D、改锥
A、大于4倍引线直径
B、应大于或等于2倍引线直径
C、应大于或等于引线直径
D、应小于2倍引线直径
A、大于1.5mm
B、小于1.5mm
C、小于1mm
D、大于0.5mm
A、0.5mm
B、10mm以上
C、1~2mm
D、2~6mm
A、晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路
B、集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管
C、电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路
D、超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻
A、无线电元器件
B、铝管
C、导线
D、食品器皿
A、10锡铅焊料
B、39锡铅焊料
C、68-2锡铅焊料
D、90-6锡铅焊料
A、越强
B、越弱
C、不变
D、可强可弱
A、10锡铅焊料
B、58-2锡焊料
C、39锡铅焊料
D、90-6锡焊料
A、软焊料中的锡铅焊料
B、硬焊料中的锡铅焊料
C、银焊料
D、铜焊料
最新试题
导线与接线端子焊接,导线端头卷绕在端子上,卷绕最少为()°,但不超过360°,直径不大于0.3mm的导线芯线可卷绕()匝。
波段在6~30Mhz的调频广播,使用()广播。
非轴向引线每根承重大于()g的元器件应进行粘固。
导线与接线端子焊接后,导线绝缘层末端与焊点之间的最小绝缘间隙绝缘层可接近焊料,但不应干扰焊点的形成,绝缘层不应()
对没有紧固件锁紧的直插电感器一般采取绑扎配合加固的方式固定。加固位置为本体的四周及中间位置,加固高度至少为本体的(),但不应封盖元器件的顶部。
将传递信号“装载”到高频信号的过程叫作()
矩形片式元器件的焊接,元器件底部焊端与印制电路板焊盘最小搭接长度,应不小于()mm。
从调幅波中检出调制信号采用()
交变的电流能够产生交变的()
一个无线电发射系统大致包括()、发射机和发射天线。