A、炭膜电阻
B、线绕电阻
C、金属膜电阻
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A、几百欧~几千欧
B、几百千欧以上
C、几欧
A、3~5米
B、5~7米
C、8~10米
D、10~13米
A、xL=xc=0
B、xL=xc
C、R=xL+xc
D、xL+xc+R=0
A、铝电解电容器
B、钽电解电容器
C、聚丙烯电容器
A、总装之后
B、整机调试之后
C、高压试验之后
D、总装之前
A、20h
B、45h
C、25h
A、直流电流
B、交流电流
C、脉动电流
D、交变电流
A、提高半导体的导电能力
B、降低半导体的导电能力
C、制造出合乎要求的半导体材料,用来生产半导体器件
D、产生PN结
A、反向
B、正向
C、都不是
A、只有衰减,没有相移
B、有衰减,也有相移
C、有衰减、有相移,也有频移
D、有衰减、有频移,没有相移
最新试题
导线与接线端子焊接,导线端头卷绕在端子上,卷绕最少为()°,但不超过360°,直径不大于0.3mm的导线芯线可卷绕()匝。
一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于()um,可进行一次搪锡处理,否则应进行二次搪锡处理以达到除金目的。
镀金引线搪锡的焊料槽,应定期分析焊料中的杂质成分,用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过(),用于第二次搪锡焊料槽中的金和铜的总含量不应超过(),否则应更换焊料。
矩形片式元器件的焊接,元器件底部焊端与印制电路板焊盘最小搭接长度,应不小于()mm。
连接件完成压接,插入电连接器后,与正常插入的端子比较,其高度差应不大于()
空间波传播适用于()传播。
将传递信号“装载”到高频信号的过程叫作()
引线与焊盘的搭接长度应为()引线直径。
一根粗导线与一根细导线串联起来接入电路,则()
振荡器输出特定频率,需要添加()