A、最大电流档;
B、最高电阻档;
C、最低直流电压档;
D、最高交流电压档
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A、±0.2%;
B、±5%;
C、±10%;
D、±20%
A、±0.1%;
B、±0.5%;
C、±5%;
D、±10%
A、±1%;
B、±5%;
C、±10%;
D、±20%
A、线绕式电位器
B、电阻器
C、稳压二极管
D、电解电容器
A、频率特性曲线;
B、耐压特性曲线;
C、伏安特性曲线;
D、温度特性曲线
A、饱和区;
B、截止区;
C、饱和区和截止区;
D、放大区和截止区
A.NPN型硅材料高频小功率三极管;
B.PNP型锗材料低频小功率三极管;
C.NPN型硅材料高频大功率三极管;
D.PNP型锗材料低频大功率三极管;
A、NPN型硅材料高频小功率三极管;
B、PNP型硅材料高频小功率三极管;
C、NPN型锗材料高频大功率三极管;
D、PNP型锗材料低频小功率三极管
A.NPN型锗材料高频小功率三极管;
B.PNP型锗材料低频大功率三极管;
C.NPN型硅材料低频小功率三极管;
D.NPN型硅材料高频小功率三极管
A.N型锗材料稳压二极管
B.P型锗材料整流二极管
C.N型锗材料普通二极管
D.P型硅材料变容二极管
最新试题
在SMT与THT混装中,采用波峰焊进行焊接,SMT工艺的元器件是()进行焊接的。
绝缘材料除了绝缘特性外,在使用中还对温度有具体要求,能耐受200℃以上高温的绝缘材料是()等。
手工焊接SMT元器件时,先在焊盘上镀上少量焊锡,然后通常采用两种方式进行焊接,其方法为()。
一些关键工序每天在正式进行批量生产之前都需要进行(),合格后方可正式生产。
晶体管放大电路中,当输入正弦波电压时,由示波器观察到输出波形如图所示,可确定输出波产生的失真为()。
在晶体管图示仪中,集电极扫描电压发生器产生的电压最终被显示在示波管的()上。
共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用,铅锡的比例大约是()。
在制作线扎图时,应尽量按照()的比例制作,这样便于施工。
制作印制电路板的覆铜板主要由()三个部分组成。
对发光二极管的叙述不正确的是()