A.有机磁漆、玻璃纤维、耐热有机硅、陶瓷
B.硅塑料、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
C.耐热有机硅、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
D.玻璃纤维、耐热有机硅、聚氯乙烯、陶瓷
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A.标准M型螺钉、自攻纹螺钉
B.非标准M型螺钉、自攻纹螺钉
C.自攻纹螺钉、铝或铜圆钉
D.自制螺钉、工具需要采购的螺钉
A.印制线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→熔焊
C.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印制线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→熔焊
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A.抗压强度、抗剥强度、翘曲度、耐浸焊性
B.抗剥强度、抗弯强度、翘曲度、耐浸焊性
C.抗弯强度、翘曲度、平整度、耐浸焊性
D.抗弯强度、翘曲度、厚度、抗拉强度
A.X轴坐标
B.Y轴坐标
C.X和Y同时都有
D.与X-Y两个坐标无关
A.直流电
B.交流电
C.脉冲方波
D.脉冲正弦波
A.基数
B.位数
C.系数
D.权
A.过变结、直变结、超变结
B.缓变结、过变结、突变结
C.缓变结、直变结、突变结
D.缓变结、突变结、超变结
A.直线型、对数型、指数型
B.直线型、平衡型、指数型
C.对数型、平均型、指数型
D.对数型、指数型、倒数型
A.拧紧
B.平光垫
C.开口销钉
D.弹簧垫
最新试题
对发光二极管的叙述不正确的是()
手工焊接SMT元器件时,先在焊盘上镀上少量焊锡,然后通常采用两种方式进行焊接,其方法为()。
覆铜板的非电技术指标主要有()四项。
共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用,铅锡的比例大约是()。
在电子整机装配时,其装配图一般可以使用()来进行具体说明。
在制作线扎图时,应尽量按照()的比例制作,这样便于施工。
A/D转换器的转换步骤分为()。
电路原理图是详细说明产品各元器件、各单元间的工作原理及相互间关系的简图,也是()时的原始资料。
绝缘材料除了绝缘特性外,在使用中还对温度有具体要求,能耐受200℃以上高温的绝缘材料是()等。
表面组装元器件再流焊接的过程是()。