A、θ=20~30°;
B、θ=80~90°;
C、θ>90°;
D、θ>120°
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A、电弧焊;
B、钎焊;
C、激光焊;
D、气焊
A、最大电流档;
B、最高电阻档;
C、最低直流电压档;
D、最高交流电压档
A、±0.2%;
B、±5%;
C、±10%;
D、±20%
A、±0.1%;
B、±0.5%;
C、±5%;
D、±10%
A、±1%;
B、±5%;
C、±10%;
D、±20%
A、线绕式电位器
B、电阻器
C、稳压二极管
D、电解电容器
A、频率特性曲线;
B、耐压特性曲线;
C、伏安特性曲线;
D、温度特性曲线
A、饱和区;
B、截止区;
C、饱和区和截止区;
D、放大区和截止区
A.NPN型硅材料高频小功率三极管;
B.PNP型锗材料低频小功率三极管;
C.NPN型硅材料高频大功率三极管;
D.PNP型锗材料低频大功率三极管;
A、NPN型硅材料高频小功率三极管;
B、PNP型硅材料高频小功率三极管;
C、NPN型锗材料高频大功率三极管;
D、PNP型锗材料低频小功率三极管
最新试题
在SMT与THT混装中,采用波峰焊进行焊接,SMT工艺的元器件是()进行焊接的。
在电子整机装配时,其装配图一般可以使用()来进行具体说明。
电路原理图是详细说明产品各元器件、各单元间的工作原理及相互间关系的简图,也是()时的原始资料。
光电耦合器是一种()的器件。
在装配含有MOS器件的电路前,个人应()。
制作印制电路板的覆铜板主要由()三个部分组成。
常用电位器的阻值特性分为()三种。
手工焊接SMT元器件时,先在焊盘上镀上少量焊锡,然后通常采用两种方式进行焊接,其方法为()。
在制作线扎图时,应尽量按照()的比例制作,这样便于施工。
在晶体管图示仪中,集电极扫描电压发生器产生的电压最终被显示在示波管的()上。